Infineon Technologies AG hat die innovative kontaktlose Coil on Module (CoM CL)-Lösung in fast fünf Millionen elektronischen Reisepässen der nächsten Generation in Türkiye implementiert. Diese revolutionäre Technologie bietet eine erhöhte Robustheit und gewährleistet eine maximale Fälschungssicherheit für die persönlichen Daten der Passinhaber.
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Innovative Sicherheitstechnologie für Reisedokumente von Infineon
Der türkische ePass mit der kontaktlosen CoM-Lösung von Infineon bietet einen robusten Schutz vor Manipulationen und Betrug.
Innovative Lösung für sichere und langlebige Reisedokumente
Die kontaktlose Packagetechnologie Coil-on-Module wurde speziell für staatliche Ausweis- und Reisedokumente entwickelt, um eine hohe Sicherheit und Robustheit zu gewährleisten. Durch die induktive Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich wie bei einer kontaktlosen Karte. Dank dieser innovativen Lösung wird die elektronische Datenseite des Dokuments über die gesamte Lebensdauer von bis zu zehn Jahren geschützt und bleibt robust.
FCOS(TM)-Fertigungstechnologie ermöglicht dünnere kontaktlose Module für Pässe
Die FCOS(TM)-Fertigungstechnologie von Infineon eröffnet neue Möglichkeiten in der Herstellung von Modulen für elektronische Pässe. Mit einer Dicke von nur 125 µm sind diese Module bis zu 50 Prozent dünner als herkömmliche kontaktlose Module. Dadurch können ultradünne Antennen-Inlays von etwa 200 µm für die Pass-eDatapages hergestellt werden, deren Dicke ungefähr 500 µm beträgt. Dies ermöglicht es den Staatsdruckern, zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einzubetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Fälschungssicherheit: Der neue türkische ePass im Fokus
Mit dem neuen türkischen ePass wird der steigenden Nachfrage nach fälschungsresistenten Pässen in Türkiye gerecht. Dieser Pass zeichnet sich durch sein exquisites Design, seine Robustheit und seine innovativen Sicherheitsmerkmale aus, die Fälschungen wirksam verhindern. Besonders bemerkenswert ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur 630 µm dick ist – eine der dünnsten weltweit. Dieser ePass stellt eine bedeutende Weiterentwicklung in Sachen Dokumentensicherheit und -design dar.
Der neue türkische ePass, der die kontaktlose CoM CL-Lösung von Infineon nutzt, bietet höchste Sicherheitsstandards und eine zuverlässige Fälschungssicherheit. Durch seine ultradünne elektronische PC-Datenseite setzt er neue Maßstäbe in den Bereichen Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als vertrauenswürdiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Infineon-Stand vorgestellt.
